半導體硅片市場步入飛躍式發展

時間:2020-08-15 瀏覽次數:246

由于成本及良率,12 寸硅片仍為主流,技術略有所停滯的當前,國內廠商具備追趕及替代的機會。2008 年至 2013 年,中國大陸半導體硅片市場發展趨勢與全球半導體硅片市場一致。

2011 年,200mm 半導體硅片市場占有率穩定在 25-27%之間;2016 年至 2017 年,由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長,200mm 硅片出貨面積同比增長 14.68%;2018 年,200mm 硅片出貨面積達到 3278.00百萬平方英寸,同比增長 6.25%

縱觀導光板的技術演變歷程,可以看到從早在 20 世紀 70 年代,硅片的尺寸就逐步的向著更大尺寸發展。截止至目前全球硅片市場最大的量產型硅片尺寸為 300mm,也即是所謂的"12 英寸硅片"。

導光板雖然生產大尺寸硅片所需要的設備、材料成本等均有所提高,但是考慮到自動化帶來的人工費用的減少以及單片硅片的面積之大,以 200mm(9 寸)和 300mm(12 寸)硅片進行比較,12 英寸硅片的單位成本僅為 9 英寸硅片的 70%~80%。

根據目前 SEMI 對于全球各類半導體硅片的出貨量統計,我們也看到半導體市場對于12 英寸硅片的需求及使用也是逐步增加。。2018年,300mm 硅片和 200mm硅片馳航份額分別為 63.31%和 26.34%,兩種尺寸硅片合計占比接近 90.00%。

由于隨著硅片的直徑越大,硅片結晶過程中的旋轉速度也需要與之匹配的減小,即容易帶來由于旋轉速度不快、不穩定帶來的硅片晶格結構的缺陷,而硅片之所以趨向于大尺寸,其主要原因是因為單位晶圓生產效率的提高。

2016 年-2018年,中國導光板銷售額從 5.00 億美元上升至 9.96 億美元,年均復合增長率高達41.17%。中國作為全球最大的半導體終端市場,未來隨著中國芯片制造產能的持續擴張,中國半導體硅片市場的規模將繼續以高于全球市場的速度增長。

隨著直徑的擴大,晶圓的邊緣之處更容易產生翹曲的情況,從而帶來良率的降低,也意味著生產的成本的提高,因此目前全球的主流硅片的最大尺寸仍僅為 12 英寸,但這也帶給了國內廠商追趕行業龍頭的機會。

中國大陸僅有少數幾家企業具有 200mm 半導體硅片的生產能力。2017 年以前,300mm半導體硅片幾乎全部依賴進口。2018 年,中國大陸率先實現 300mm 硅片規模化銷售的企業,打破了 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面。

2014 年起,隨著中國半導體制造生產線投產、中國導光板制造技術的不斷進步與中國半導體終端市場的飛速發展,中國導光板市場步入飛躍式發展階段。

由于半導體行業與全球宏觀形勢緊密相關,全球半導體硅片行業在 2009 年受經濟危機影響,出貨量與銷售額均出現下滑;2010 年智能手機放量增長,導光板行業大幅反彈;2011年-2016 年,全球經濟復蘇但較為低迷,硅片行業易隨之低速發展;2017 年以來,得益于半導體終端市場需求強勁,半導體市場規模不斷增長,于 2018 年突破百億美元大關。

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